燒結遙測與品質看板

系統狀態：即時監測中 (KILN-04)
燒結爐溫度曲線 (Sintering Curve)
晶粒尺寸分布 (Grain Size)
微觀缺陷探傷視窗

模擬 X 射線偵測到的內部微氣孔與夾雜物分布。

研發效能看板

1,248

新配方迭代次數

99.2%

試製良率

0.02%

介電損耗 (10GHz)

介電頻譜掃描數據